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NEWS お知らせ

UPDATE: 2024.12.18

Rapidus、日本で初めて量産対応EUV露光装置「NXE:3800E」のIIMへの設置作業を開始

UPDATE: 2024.12.18

Rapidus begins installation of Japan’s first NXE:3800E EUV lithography machinery for semiconductor mass production

UPDATE: 2024.12.11

Rapidus、AIおよびHPC向け
最先端2nm半導体設計ソリューションでケイデンスと協業～2nm GAA BSPDN技術に対応したAIドリブンのリファレンス・フローとインターフェイスおよびメモリIPに関する協業～

UPDATE: 2024.12.11

Rapidus Collaborates with Cadence on Leading-Edge 2nm Semiconductor Solutions for AI and HPC ApplicationsCollaboration spans interface and memory IP utilizing 2nm gate-all-around, BSPDN technology and AI-driven reference flows to facilitate the development of advanced, energy-efficient chips

UPDATE: 2024.12.11

Rapidus、半導体の設計期間の短縮に向けてシノプシスと協業

UPDATE: 2024.12.11

Rapidus Collaborates with Synopsys to Shorten Semiconductor Design Cycles

UPDATE: 2024.12.10

IBM ResearchとRapidus、国際会議IEDM 2024で共著論文が採択

UPDATE: 2024.12.10

IBM Research and Rapidus co-authored paper accepted at IEDM 2024

UPDATE: 2024.12.06

Rapidus、『SEMICON Japan 2024』に出展

UPDATE: 2024.12.03

Rapidus半導体製造工場の排水に関する協定の締結について