Rapidus、Quest GlobalとAI半導体時代に向けた最先端2nmソリューションの戦略的パートナーシップを発表

Rapidus株式会社（本社：東京都千代田区麹町4丁目1番地、代表取締役社長：小池淳義）は本日、シンガポールQuest Global社とMOC（協力覚書）を締結したと発表しました。Rapidus は、Quest Globalの新しいファウンドリー・パートナーの1社となり、Quest Globalは顧客に広範なソリューションを提供していきます。これによりQuest Globalの顧客は、Rapidusの2nm GAA（ゲートオールアラウンド) 製造プロセスを選択することができるようになります。今後、低消費電力かつ高性能なAI半導体を迅速に提供できるようになり、AI半導体の需要の急峻な拡大に応えていきます。

AI（人工知能）が先端半導体の需要を牽引しており、その傾向は今後ますます強くなるとみられています。AI半導体を採用したさまざまなアプリケーションが登場する一方、その最大の課題の一つは消費電力とされています。現在は、GPUに代表される汎用のAI半導体が使われていますが、今後は用途に応じて電力効率を最適化した専用半導体の開発にシフトしていくと想定されます。こうした専用半導体の開発を設計から製造までサポートするのがQuest Globalに代表されるエンジニアリングデザイン・ソリューションを提供する企業であり、これらの企業にとってRapidusのような短TATで専用半導体を製造できるファウンドリーと連携することが今後重要になります。

Rapidusはエコシステムパートナーとの連携により、設計支援と前工程・後工程を一貫して行うことで顧客のtime-to-marketを短縮するRapid and Unified Manufacturing Service（RUMS）モデルの構築を目指しています。RapidusとQuest Globalが連携することで、幅広い顧客に対し、RUMSモデルによる短TATソリューションという新たな付加価値を顧客に提供できるようになります。

Quest Globalの共同創業者兼最高経営責任者 Ajit Prabhu（アジット・プラブ）氏は次のように述べています。「AIの変革期を迎える中、半導体業界にとって、AI主導による最先端ノードSoCの設計、開発、製造を安定的かつシームレスに行うための新たな枠組みを確立することが重要です。今回のパートナーシップはVirtual IDMモデルとして、世界中のAI企業が求めるシリコン・ソリューションを提供することでしょう。官民が協力して先進的な半導体技術の実現に取り組んでいる日本において、この画期的な取り組みの実現を支援できることを光栄に思います」。

Rapidus代表取締役社長の小池淳義は次のように述べています。「Quest Globalは、Rapidusが提唱する短TATによる製造サービス、すなわちRUMSモデルに強い共感を示してくれました。また、Quest Globalから早い段階でフィードバックを得ることで、今後の顧客獲得や製品に対する盤石の備えとなるでしょう。RapidusはQuest Globalのファウンドリー・パートナーの1社となることで、同社が持つ顧客ネットワークへのアクセスが可能になります。当社にとって、顧客へのアクセスと設計実績の確保は重要であり、今回の提携は両社にとってまさにWin-Winの関係となるでしょう」。

【Quest Global (クエスト・グローバル)について】

Quest Globalは、「What（何を行う）」だけでなく、その背景にある「Why（なぜ行うのか）」を起点にエンジニアリング・サービスを提供し、他社と一線を画しています。エンジニアリング事業を展開していますが、私たちが実際に創造しているのは明るい未来です。そして、25年以上にわたり、世界で最も難解とされるエンジニアリング課題を解決してきました。現在、20か国以上で事業を展開し、85を超えるグローバルデリバリーセンターを擁しています。2万人以上の好奇心旺盛な人材が、不可能を可能にするために従来とは異なる手法を駆使しています。また、テクノロジー、業界固有の専門知識、多様な人材を融合させた多次元的なアプローチにより、重要な課題に迅速かつ効果的に対応しています。航空宇宙・防衛、自動車、エネルギー、ハイテク、医療技術・ヘルスケア、鉄道、半導体など、幅広い業界で顧客の課題解決を支援しています。私たちは信頼できるパートナーとして、世界最高水準のエンドツーエンドのエンジニアリング・ソリューションを提供しています。

【Rapidus株式会社について】

Rapidus株式会社は、世界最先端のロジック半導体の開発、製造を目指す企業です。設計、ウェーハ工程、3Dパッケージなどのサイクルタイム短縮サービスの開発・提供によって、新産業創出を顧客と共に推進していきます。
半導体を通して人々を幸せに、豊かに、人生を充実したものにするために。私たちは、挑戦し続けます。

＜報道関係者の問い合わせ先＞

クレアブ株式会社
荒木美恵子
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八木美希
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