Rapidus、EE Times誌の「Silicon 100」に2年連続で選出

2024年7月19日 – Rapidus株式会社（本社：東京都千代田区麹町4丁目1番地、代表取締役社長：小池淳義）は本日、米EE Times誌が選ぶ2024年に注目すべきスタートアップ企業「Silicon 100」に選ばれたことを発表しました。Rapidusは、2023年に続き2年連続2度目の受賞となります。権威あるEE Times誌の「Silicon 100」は、エレクトロニクスおよび半導体業界の未来を形作る、大きな可能性と大きな影響力を持つ技術に焦点を当てています。今年は、最先端の材料やパッケージング技術から、量子コンピューティングやセキュリティ技術まで、24の分野でイノベーターを選出しています。

Rapidus は、特にチップレットとパッケージングのファウンドリーとしての先進性が評価され、2024 年のリストに掲載された唯一の日本企業となりました。

2024年は、Rapidusにとってすでに記念すべき年となりました。主な実績として、TenstorrentおよびEsperanto Technologiesとの関係の強化、NEDO（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）による「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」の2024年度の計画・予算承認、および「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」の採択、シリコンバレーの米国子会社Rapidus Design Solutionsの設立、2nm世代半導体のチップレットパッケージ技術に関するIBMとのパートナーシップ締結、日本の科学技術力の向上と半導体産業の人材育成を目的とした北海道大学との包括連携協定締結などが挙げられます。

Rapidus 代表取締役社長の小池淳義は以下のように述べています。「Rapidusが設立2周年を迎えるこのタイミングで、EE Times誌の『Silicon 100』に選ばれたことは、過去2年間の半導体業界への当社の貢献を証明するもとして大変喜ばしく思います。日本の半導体業界が長年悩まされてきた多くの課題を克服するには、独立したファウンドリーが日本に必要であると感じています。また、半導体革命のこの重要な時期に、最先端の前工程プロセスおよびパッケージング技術、チップレットを持つ半導体ファウンドリー事業に挑戦できることを誇りに思います。2年続けてラピダスの業績を高く評価していただいたEE Times誌に感謝いたします。」

Rapidus株式会社について

Rapidus株式会社は、世界最先端のロジック半導体の開発、製造を目指す企業です。設計、ウェーハ工程、３Dパッケージなどのサイクルタイム短縮サービスの開発・提供によって、新産業創出を顧客と共に推進していきます。半導体を通して人々を幸せに、豊かに、充実したものにするために。私たちは、挑戦し続けます。