NEDO による「ポスト５G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の 開発（委託）」の採択について

先端ロジック半導体に関する研究、開発、設計、製造および販売を行うRapidus株式会社（本 社：東京都千代田区麹町４丁目１番地、代表取締役社長：小池淳義）は、国立研究開発法人新エ ネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）より、「ポスト５G情報通信システム基盤強化研究開発 事業／先端半導体製造技術の開発（委託）」において、「日米連携に基づく2nm 世代半導体の集 積化技術と短TAT 製造技術の研究開発」を提案し、採択されたことをお知らせします。

このたびNEDO より採択された研究開発において、当社は戦略的な国際連携により米国IBM 社他と協力して2nm世代半導体の技術開発を進め、国内に量産技術（新たな製造プロセスに基 づく短TAT 製造技術）を確立します。委託研究終了後は短TAT 生産を特長とする国内ファウンド リとして事業化し、経済安全保障の要である先端ロジック半導体の供給を国内に確保するとともに、 日本の産業競争力強化と国民生活の利便性向上に貢献していく所存です。

また当社の設立に当たり、当社の戦略および事業計画にご賛同を頂いた、キオクシア株式会 社、ソニーグループ株式会社、ソフトバンク株式会社、株式会社デンソー、トヨタ自動車株式会 社、日本電気株式会社、日本電信電話株式会社、株式会社三菱UFJ銀行の国内8 社には、 総額73 億円の出資を決定して頂いております。

代表取締役社長の小池淳義は次のように述べています。 「ポスト５G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（委託）」に おいて当社の提案が採択されたことをとても嬉しく思います。 これまでの知見を生かし、これからの世界半導体のビジネスに貢献できる日本のものづくりに向 け全力で推進します。」

Rapidus株式会社について

本社：東京都千代田区麹町４丁目１番地
設立：2022年8月10日
経営陣：取締役会長 東哲郎、代表取締役社長 小池淳義
事業内容：半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売等
資本金等：73億4,600万円（2022年11月時点。資本準備金の額を含む。）

＜報道関係者の問い合わせ先＞

クレアブ株式会社
安江邦彦
Email：kyasue@kreab.com

桐本慶祐
Email：kkirimoto@kreab.com

奥本孝乃
Email：tokumoto@kreab.com