Rapidus、『SEMICON Japan 2024』に出展

Rapidus株式会社（本社：東京都千代田区麹町4丁目1番地、代表取締役社長：小池淳義）は、12月11日(水)から3日間、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で開催される国内最大級の半導体見本市『SEMICON Japan 2024』に出展いたします。

SEMICON Japanは半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です。今回Rapidusが同展示会に出展し、会社設立の目的や最先端ロジック半導体技術、現在取り組んでいる具体的な活動などをご来場者の方にご紹介することで、Rapidusに対する認知度や理解度の向上を狙いとしております。

今年のRapidusブースでは、北海道・千歳市で建設中の最先端半導体の開発および生産を行う「IIM*-1」の進捗状況、年内に日本で初めてIIMに設置されることになる量産対応EUV露光装置の概要紹介、米ニューヨーク州アルバニーでIBMとともに量産技術の開発が進む2nm GAA（ゲートオールアラウンド）の試作ウェーハ、さらに後工程の技術紹介コーナーでは、今年設立されたRapidus Chiplet Solutionsから600mm角のガラスキャリア基板を用いた、最先端チップレット製造工程のご紹介を行います。
*IIM…Innovative Integration for Manufacturingの略語。

詳細は下記の通りです。

記

日時: 2024年12月11日(水) ～ 13日(金)
開催時間: 10:00 ～ 17:00
場所: 東京ビッグサイト（東京国際展示場） 東京都江東区有明3-11-1
Rapidusブース: 東2ホール・小間番号2148
来場方法: 以下のSEMICON Japan 2024サイトであらかじめ来場登録・入場バッジ印刷をお願い申し上げます。 https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register

【Rapidus株式会社について】

Rapidus株式会社は、世界最先端のロジック半導体の開発、製造を目指す企業です。設計、ウェーハ工程、３Dパッケージなどのサイクルタイム短縮サービスの開発・提供によって、新産業創出を顧客と共に推進していきます。

半導体を通して人々を幸せに、豊かに、充実したものにするために。私たちは、挑戦し続けます。