RapidusとIBM、2nm世代半導体のチップレットパッケージ技術に関するパートナーシップを締結

Rapidus株式会社（本社：東京都千代田区麹町4丁目1番地、代表取締役社長：小池淳義）とIBM（NYSE：IBM）は本日、2nm世代半導体のチップレットパッケージ量産技術確立に向けたパートナーシップを締結したことを発表しました。これによりRapidusは、IBMから高性能半導体向けのパッケージ技術に関する供与を受け、技術確立の協業を進めてまいります。

本件は、NEDO（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）の「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」の枠組みにおける国際連携の一部として行われます。本パートナーシップの一環として、Rapidusの技術者は、IBMが北米に有するパッケージの研究開発製造拠点において協働します。

IBMは長年にわたり、高性能コンピュータシステム用半導体パッケージに関する研究開発製造の技術を蓄積してきました。また、日本の半導体メーカーや半導体およびパッケージ製造装置・材料メーカーとの共同開発パートナーシップに関しても豊富な実績を持ちます。Rapidusは、その専門性を活用することで、最先端のチップレットパッケージ技術の早期確立を目指します。

Rapidus代表取締役社長の小池淳義は次のように述べています。「2nm半導体の共同開発に続き、チップレットパッケージの技術確立に関してもIBMとパートナーシップを締結し、本日公式に発表できることを大変嬉しく思います。この国際連携を最大限に活用し、日本が半導体パッケージのサプライチェーンにおいても現在以上に重要な役割を果たせるよう、取り組みを進めてまいります」

IBMシニア・バイス・プレジデントでIBM Researchディレクターのダリオ・ギル（Darío Gil）は、次のように述べています。 「IBMは、数十年にわたる先進的パッケージング技術における革新の実績を背景に、最先端のチップレット技術の開発にむけてRapidus社との協業を拡大できることを光栄に思います。この協業を通じて、最先端のノード製造プロセス、設計、パッケージングの開発を支援するとともに、新しいユースケースの開発や半導体人材の支援にも取り組んでいきます」

IBMについて

IBMは、世界をリードするハイブリッドクラウドとAI、およびコンサルティング・サービスを提供しています。世界175カ国以上のお客様の、データからの洞察の活用、ビジネス・プロセス効率化、コスト削減、そして業界における競争力向上を支援しています。金融サービス、通信、ヘルスケアなどの重要な社会インフラ領域における4,000以上の政府機関や企業が、IBMのハイブリッドクラウド・プラットフォームとRed Hat OpenShiftによって、迅速に、効率良く、かつセキュアにデジタル変革を推進しています。IBMは、AI、量子コンピューティング、業界別のクラウド・ソリューションおよびコンサルティング・サービスなどの画期的なイノベーションを通じて、オープンで柔軟な選択肢をお客様に提供します。これらはすべて、信頼性、透明性、責任、包括性、ならびにサービスに対するIBMのコミットメントに裏付けられています。詳細は、http://www.ibm.com/ をご覧ください。

Rapidus株式会社について

Rapidus株式会社は、世界最先端のロジック半導体の開発、製造を目指す企業です。設計、ウェーハ工程、3Dパッケージなどのサイクルタイム短縮サービスの開発・提供によって、新産業創出を顧客と共に推進していきます。半導体を通して人々を幸せに、豊かに、充実したものにするために。私たちは、挑戦し続けます。

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