Rapidus、エッジAIアクセラレータの開発・製造を
テンストレントと推進~NEDOに採択されたLSTCによるプロジェクトの中で協業~
Rapidus株式会社(本社:東京都千代田区麹町4丁目1番地、代表取締役社長:小池淳義)は、2nmロジック技術によるエッジAIアクセラレータの開発に関して、AIのためのコンピュータを構築する次世代コンピューティングカンパニーであるテンストレント(Tenstorrent Holdings Inc. CEO:Jim Keller)と共に推進していくことを発表しましたのでお知らせいたします。
本件は、次世代半導体の量産技術の実現を目的とした研究機関である「技術研究組合 最先端半導体技術センター(LSTC)」(東京都千代田区麹町3-3-8麹町センタープレイス、理事長:東哲郎)が2月9日に採択を発表した、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発(委託)」における「2nm世代半導体技術によるエッジAIアクセラレータの開発」の枠組みの中で協業していくものです。
このプロジェクトは、次世代半導体設計技術として生成AIを含むエッジ推論処理用途に専用化したエッジAIアクセラレータの開発を国際連携により推進するものです。同プロジェクトの中で、テンストレントはCPUチップを開発し、アクセラレータチップの開発は「AIチップ設計拠点 AI Chip Design Center (AIDC)」が担います。Rapidusは、2nm最先端ロジック半導体の製造技術の有効性を最大限引き出し、その製造を行うことを目指します。
昨年11月17日、テンストレントとRapidusは2nmロジック半導体をベースにしたAIエッジデバイス領域の開発を加速するためのパートナーシップ合意を発表いたしました。今回NEDOに採択されたLSTCによる本プロジェクトは、このパートナーシップを具現化するひとつの事例となります。
テンストレントは、2nmレベルのAIエッジデバイス開発で必要とされる世界最高レベルのRISC-V CPU設計技術とチップレットIPを有しています。一方、Rapidusは顧客提供価値として、設計支援・前工程・後工程を一貫して行うことで短TATでの半導体製造を実現するRapid and Unified Manufacturing Service(RUMS)の構築を目指しています。RUMSによる製品設計・製造は、テンストレントの設計技術ポテンシャルを最大限に引き出すために有効であると考えます。
本プロジェクト遂行を通じて、テンストレントとRapidusの両社は新しいAI時代の半導体設計・製造を構築していくことを目指します。
【テンストレントについて】
テンストレント(Tenstorrent Holdings Inc.)は、AIのためのコンピュータを構築する次世代コンピューティングカンパニーです。 米国ではテキサス州オースティン本社とシリコンバレーにオフィスを置き、グローバルではトロント、ベオグラード、ソウル、東京、ベンガルールにオフィスを構えます。テンストレントは、コンピュータ・アーキテクチャ、ASIC設計、RISC-V技術、先進システム、ニューラルネットワークコンパイラの分野の専門家を集め、Eclipse Ventures、Real Ventures、Archerman Capital、Samsung Catalyst Fund、Hyundai Motor Groupなどの支援を受けています。
【技術研究組合 最先端半導体技術センター(LSTC)について】
LSTCは国内外の企業・研究機関と連携しながら、次世代半導体に資する研究開発を進めることで、日本の半導体産業の競争力強化に貢献します。従来性能を凌駕する2nmノード以細の半導体を短TATで製造可能とするために必要な回路設計・デバイス・製造・装置/材料技術を策定し、組合員や外部機関と連携して要素技術研究を実施、研究成果の実用化を行っていきます。
【AIチップ設計拠点 AI Chip Design Center(AIDC)について】
国立研究開発法人 産業技術総合研究所 エレクトロニクス・製造領域と、国立大学法人 東京大学 大学院工学系研究科附属システム デザイン研究センター基盤設計研究部門が協力して、わが国の革新的なAIチップ開発を加速するために東京大学 本郷地区キャンパスに構築しています。
Rapidus株式会社について
Rapidus株式会社は、世界最先端のロジック半導体の開発、製造を目指す企業です。設計、ウェーハ工程、3Dパッケージなどのサイクルタイム短縮サービスの開発・提供によって、新産業創出を顧客と共に推進していきます。
半導体を通して人々を幸せに、豊かに、充実したものにするために。私たちは、挑戦し続けます。
本社:東京都千代田区麹町4丁目1番地
設立:2022年8月10日
経営陣:取締役会長 東哲郎、代表取締役社長 小池淳義
事業内容:半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売等
資本金等:73億4,600万円(2022年11月時点。資本準備金の額を含む。)
<報道関係者の問い合わせ先>
クレアブ株式会社
安江邦彦
Email:kyasue@kreab.com
奥本孝乃
Email:tokumoto@kreab.com
八木美希
Email:myagi@kreab.com