Rapidus、AIおよびHPC向け
最先端2nm半導体設計ソリューションでケイデンスと協業～2nm GAA BSPDN技術に対応したAIドリブンのリファレンス・フローと インターフェイスおよびメモリIPに関する協業～

Rapidus株式会社（本社：東京都千代田区麹町4丁目1番地、代表取締役社長：小池淳義）は本日、ケイデンス・デザイン・システムズ社とAIドリブンのリファレンス・デザイン・フローと幅広いIPポートフォリオの提供で協業すると発表しました。Rapidusの2nm GAA（ゲートオールアラウンド) 製造プロセスと裏面電極（BSPDN：Backside Power Delivery Network）技術の設計および製造に対応したケイデンスの設計ソリューションとIPポートフォリオを顧客に提供していきます。

GAAとBSPDN技術は、今後、ますます厳しくなる低消費電力化および高性能化、さらにSi面積（PPA：Power、Performance、Area）の要件を満たすために必要不可欠になっていくとみられています。Rapidusとケイデンスが協業し開発するAIドリブンのデジタルおよびアナログ/ミックスドシグナル・リファレンス設計フローには、ケイデンスの多数のソリューションが含まれています。顧客は、HBM4や224G SerDes、PCI Express 7.0等を含む、ケイデンスのインターフェイスおよびメモリIPコンポーネントの幅広いポートフォリオを使用できるようになり、RapidusのDesign for Manufacturing and Co-Optimization（DMCO）コンセプトに対応した、2nm GAAとBSPDNの設計および製造ソリューションを活用できるようになります。

ケイデンスPresident and CEO Anirudh Devgan氏は次のように述べています。「2nm GAA BSPDN技術におけるラピダスとの広範な協業は、ケイデンスのAI主導のソリューションを活用して問題を解決し、顧客のニーズに応えるものです。ケイデンスの先進的なインターフェイスおよびメモリIP技術、リファレンス・フロー、Rapidus社のプロセス技術を結集することで、将来のAIインフラストラクチャを構築する後押しをします。」

Rapidus代表取締役社長の小池淳義は次のように述べています。「2nm 裏面電源供給（BSPDN）技術におけるケイデンスとの連携により、当社は業界の最前線に立つこととなり、半導体デバイスの性能と効率で大きな飛躍を遂げることとなるでしょう。両社の専門性を組み合わせることで、業界の新たな技術標準を確立することになり、両社の顧客と業界に対して革新的なソリューションを生み出すことができることを嬉しく思います」。

【Rapidus株式会社について】

Rapidus株式会社は、世界最先端のロジック半導体の開発、製造を目指す企業です。設計、ウェーハ工程、3Dパッケージなどのサイクルタイム短縮サービスの開発・提供によって、新産業創出を顧客と共に推進していきます。

半導体を通して人々を幸せに、豊かに、充実したものにするために。私たちは、挑戦し続けます。