Rapidus、IBMとともに2nmノード半導体の新市場創出に取り組み

Rapidusの小池社長は、米時間１月５日、米ワシントンDCで行われたレモンド米商務長官と西村経済産業大臣との会談にIBM Dario Gilシニア・バイス・プレジデント兼IBM Researchディレクターとともに参加しました。

会談では、両社の共同開発パートナーシップの概要や進捗状況について報告するとともに、さらなるパートナーシップの拡大について公表いたしました。具体的には、2020年代の後半にRapidusにて生産開始予定である2nmノード半導体の高性能コンピューターを含む新市場創出に共同で取り組み、グリーントランスフォーメーションの推進に貢献してまいります。

RapidusとIBMは昨年12月13日、ロジック・スケーリング技術の発展に向けた共同開発パートナーシップを締結したことを発表しております。

【会談時に使用された資料】

Rapidus 株式会社について

Rapidusは、半導体を通して人々を幸せに、豊かに、そして充実した人生とするために、世界最高水準の開発力、技術力、製造力を持つ工場経営を行い、大学、研究機関と連携した半導体分野で活躍する人材の育成を核として、真のグリーン化に向けたイノベーションを推進します。以上の経営理念に基づき、当社は、世界の企業と協調して新たなビジネススキームを構築し、世界最高水準のサイクルタイム短縮サービスを開発、提供して、顧客とともに新たな産業を創出してまいります。

＜報道関係者の問い合わせ先＞

クレアブ株式会社

桐本慶祐
Email：kkirimoto@kreab.com

奥本孝乃
Email：tokumoto@kreab.com

安江邦彦
Email：kyasue@kreab.com