NEDO、「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」の2024年度の計画・予算を承認
Rapidusの「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」も採択

Rapidus株式会社（本社：東京都千代田区麹町4丁目1番地、代表取締役社長：小池淳義）は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発 事業／先端半導体製造技術の開発（委託）」における「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」の2024年度の計画と予算が承認されたことをお知らせします。また、今回「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」を提案し、新たに採択されました。

「日米連携に基づく2nm 世代半導体の集積化技術と短TAT 製造技術の研究開発」は、2022年11月に次世代半導体の研究開発プロジェクトとして採択されました。これに基づき、Rapidusは北海道千歳市で製造拠点IIM（イーム・Innovative Integration for Manufacturing）の建設、IBM社へのエンジニア派遣による2nm世代のロジック半導体の量産技術開発を進めており、2023年度の目標を達成しました。さらに今回の計画・予算の承認により、2025年4月からのパイロットライン稼働に向けて、クリーンルームの稼働開始、EUV露光機をはじめとする製造装置の導入を進めます。

また、今回の「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」採択により、2nm世代の半導体を用いたパッケージの大型化及び低消費電力化を実現する実装量産技術・設計に必要なデザインキット、チップレットのテスト技術の確立を目的に、チップレットパッケージの設計・製造技術を開発していきます。

こうした後工程の分野は、前工程の最先端半導体開発との両輪で技術革新が求められる領域です。Rapidusは顧客提供価値として、設計支援と、前工程・後工程を一貫して行うことで短TATでの半導体製造を実現するRapid and Unified Manufacturing Service（RUMS）の構築を目指しています。

なお、後工程に関しては、千歳市の工業団地・美々ワールド内で建設中のIIMに隣接するセイコーエプソン株式会社千歳事業所（北海道千歳市美々758-173）の一部を活用し、パイロット段階の研究開発を進める予定です。

Rapidusは今後、短TAT生産を特長とする国内ファウンドリとして事業化し、経済安全保障の要である先端ロジック半導体の供給を国内に確保するとともに、日本の産業競争力強化と国民生活の利便性向上に貢献してまいります。

Rapidus株式会社について

Rapidus株式会社は、世界最先端のロジック半導体の開発、製造を目指す企業です。設計、ウェーハ工程、3Dパッケージなどのサイクルタイム短縮サービスの開発・提供によって、新産業創出を顧客と共に推進していきます。半導体を通して人々を幸せに、豊かに、充実したものにするために。私たちは、挑戦し続けます。

＜報道関係者の問い合わせ先＞

クレアブ株式会社

安江邦彦
Email：kyasue@kreab.com

奥本孝乃
Email：tokumoto@kreab.com

八木美希
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