NEWS お知らせ

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UPDATE: 2024.05.15

Rapidus、エスペラント・テクノロジーズ社と協力覚書(MOC)締結～低消費電力のデータセンター向けAI半導体の開発・製造を推進～

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UPDATE: 2024.05.15

Rapidus and Esperanto Technologies
Sign Memorandum of CooperationPromote development and manufacture of more energy-efficient semiconductors for artificial intelligence and other high-performance datacenter applications

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UPDATE: 2024.04.12

Rapidus、シリコンバレーに新会社設立～AI半導体関連の顧客開拓・設計支援を加速～

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UPDATE: 2024.04.12

Rapidus announces U.S. subsidiary and opens Silicon Valley office; names Henri Richard as GM and president of Rapidus Design Solutions

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UPDATE: 2024.04.02

NEDO、「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」の2024年度の計画・予算を承認
Rapidusの「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」も採択

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UPDATE: 2024.04.02

NEDO Approves Rapidus’ FY2024 Plan and Budget for “Research and Development of 2nm-generation semiconductor integration technology and short TAT manufacturing technology based on Japan-US collaboration”
Also Selects Rapidus for “Development of Chiplet, Package Design, and Manufacturing Technology for 2nm-Generation Semiconductors”

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UPDATE: 2024.02.27

Rapidus、エッジAIアクセラレータの開発・製造を
テンストレントと推進～NEDOに採択されたLSTCによるプロジェクトの中で協業～

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UPDATE: 2024.02.27

Rapidus to Promote Development and Manufacturing of Edge-AI Accelerator with TenstorrentA collaboration in a project by LSTC, adopted by NEDO

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UPDATE: 2024.01.22

Rapidus、千歳事務所を開所

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UPDATE: 2023.12.12

Rapidus、『SEMICON Japan 2023』に出展